Микросборки / ...

Курское ОАО «Прибор» ОКБ «Авиаавтоматика» обладает всеми необходимыми ресурсами для проведения качественной разработки, изготовления и испытаний изделий микроэлектроники на бескорпусных компонентах с общей герметизацией.

Существующая научно-производственная база микроэлектроники позволяет разрабатывать и изготавливать:

• тонкопленочные датчики;
• гибридные микросборки на тонкопленочных платах;
• гибридные интегральные функциональные узлы (ГИФУ) на коммутационных платах размером до ( 78 х 95 ) мм из полиимидной пленки;
• микроблоки на бескорпусной элементной базе и ГИФУ;
• цветные табло

Участок микросборок создан на основании «Программы развития микроэлектроники на 1985 - 1995 гг.», утвержденной руководителем организации п/я В-2512 от 17.08.85 г. для производства изделий микроэлектроники для разработок ОКБ.

Аттестован 27.12.1989 г. как опытный участок мощностью 5 тыс. условных микросборок в год.

Базовая технология - тонкопленочная

Действующие технологические процессы:

• нанесения тонких пленок металлов ( Cr, Al, Cu, Ni, Ti ), сплавов и соединений ( PC-3710, PC-3710A, K-50C, PC-3001, SiO ) на керамические, полимерные и металлические подложки методом термического резистивного и термического электронного испарения;
• формирования на тонкопленочных структурах методами фотолитографии элементы с минимальным размером (50 х 50) мкм;
• лазерной, термокомпрессионной и контактной сварки различных элементов РЭА ( выводы компонентов, корпуса микросборок и микроблоков).

Серийно выпускаемые изделия:

Узел 27/П5 - восьмиканальная микросборка, обеспечивающая преобразование уровня напряжения +- 27 В по ГОСТ 19705-89 в логический сигнал МОП-уровня.

Годовая программа выпуска - 1200 шт.

Микросборка ВА-001-01 - четырехканальное устройство, предназначенное для сопряжения разноуровневых сигналов мультиплексных каналов с гальванической развязкой по постоянному току.

Годовая программа выпуска - 1200 шт.

Узел МДПК - микросборка формирователя информационных сигналов в соответствии с ГОСТ 18977-79 для передачи по линии связи.

Годовая программа выпуска - 1200 шт.

Узел ДМДПК - микросборка приемника трехуровневых дифференциальных сигналов, передаваемых по линии связи в соответствии с ГОСТ 18977-79.

Годовая программа выпуска - 1500 шт.

Набор резисторов РМ-001 - микросборка резистивной матрицы, применяемой в измерительных системах для прецизионных масштабных усилителей.

Годовая программа выпуска - 100 шт.

Набор резисторов РМ-002 - микросборка резистивной матрицы по техническим характеристикам соответствующая микросборке РМ-001, но имеющая уменьшенные массо-габаритные характеристики.

Годовая программа выпуска - 120 шт.

Новые перспективные техпроцессы:

• Нанесение многофункциональной тонкопленочной структуры Cr-Al на кремниевые подложки методом термического испарения;
• Формирование проводников и контактных площадок на подложках из кремния напылением в вакууме через свободные маски;
• Формирование на тонкопленочных структурах рисунка методом плазмохимического травления проводников и диэлектриков через свободные маски;
• Герметизация металлокерамических корпусов лазерной сваркой;
• Лазерная прошивка отверстий в подложках из керамики и кремния;
• Формирование тонкопленочных элементов на подложках из нитрида алюминия.

• Нанесение многофункциональной тонкопленочной структуры Cr-Al на кремниевые подложки методом термического испарения;
• Формирование проводников и контактных площадок на подложках из кремния напылением в вакууме через свободные маски;
• Формирование на тонкопленочных структурах рисунка методом плазмохимического травления проводников и диэлектриков через свободные маски;
• Герметизация металлокерамических корпусов лазерной сваркой;
• Лазерная прошивка отверстий в подложках из керамики и кремния;
• Формирование тонкопленочных элементов на подложках из нитрида алюминия.

Освоенные перспективные техпроцессы позволят:

• уменьшить габариты прецизионных резистивных матриц типа РМ-002 более, чем в 2 раза;
• изготавливать коммутационные платы с плотностью проводников 25 линий/мм;
• изготавливать микросборки с планарными выводами;
• создавать многокристальные микросборки повышенных степеней интеграции.